KH550相关论文
钛酸钡（BaTiO3,简称BT）作为ABO3型钙钛矿型化合物,是应用最普遍的铁电材料,被称为“电子陶瓷工业支柱”。由于电子元器件不断向微型......
利用硅烷偶联剂KH550对自制均匀分散的纳米Al2O3进行表面改性。红外光谱分析表明,纳米Al2O3表面成功接枝了KH550。热失重分析得出K......
近年来,由于电磁干扰、辐射问题和军工需求的增加,电磁波(Electromagnetic Wave,EMW)吸收领域得到了更多的发展,其原理为吸收并衰......
利用三聚氯氰和对-β-羟基乙砜苯胺硫酸酯合成2-[4-(4,6-二氯-1,3,5-三嗪-2-酰胺基)苯基磺酰基]乙基硫酸钠(SDTES).先采用KH550改......
采用硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷在乙醇溶剂中对无机纳米氧化铝进行了湿法表面改性,研究反应时间、反应温度和偶联剂用量对改......
采用熔融接枝法制备接枝率为2.32%的甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)接枝聚丙烯(PP)增容剂,并研究PP-g-GMA(GPP)的用量和KH550浓度对剑......
为制备表面具有柔性高分子链的磁性微球，采用化学共沉淀法制备了具有超顺磁性的Fe3O4纳米微球，用KH550对Fe3O4纳米微球进行化学改性......
目的研究硅烷偶联剂KH550含量对木粉/P34HB复合包装材料性能的影响。采用KH550改性木粉,提高与聚(3-羟基丁酸酯-4-羟基丁酸酯)(P34......
为了改善硝基胍发射药的低温力学性能和燃烧稳定性,使用硅烷偶联剂（KH550）对硝基胍进行表面包覆处理,制备了KH550改性后的硝基胍发射......
使用硅烷偶联剂KH550对凹凸棒土进行湿法改性,探讨KH550改性对凹凸棒土和纸张性能的影响,研究发现,KH550以共价结合形式修饰在凹凸......
针对乌桕梓油脲醛树脂微胶囊壁材的耐水性不高的特点,利用KH550硅烷偶联剂对脲醛树脂微胶囊表面进行改性,通过对改性前后微胶囊亲......
为了提高可生降解材料脂肪族聚酯聚乳酸（PLA）和聚丁二酸丁二醇酯（PBS）的耐热性,采用偶联剂KH550改性六方氮化硼（h-BN）,通过熔融共混与开......
以过硫酸钾（K2S2O8）为氧化剂、γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH550）为偶联剂、氨基硅油乳液（ASOE）为接枝改性液,对聚砜（PSF）膜进行疏水改性研究。......
坡缕石可以改善润滑脂的摩擦学性能,文章采用超声波的分散方法将坡缕石添加到润滑脂中,其中坡缕石的含量、改性剂Kh550的百分比以......
以丙烯酰胺（AM）、甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵（DMC）、乙二酸四乙酸二钠、四甲基乙二胺（TMEDA）作为主要反应单体,以偶氮二异丁氰（AIBA）作......
通过对比普通结构用胶合板和玄武岩纤维增强结构用胶合板的弯曲性能，探讨了纤维布层数及等离子体和KH550偶联剂这两种纤维布表面处......
凹凸棒土（Attapulgite,简称AT）经硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH550）表面改性后作为纳米填料引入到含氟聚氨酯（FPU）体系中制备含氟......
以硝酸铈铵和尿素为反应物,γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH550）为助剂,通过沉淀反应制得了单晶菱形CeOHCO3片状物。然后将CeOHCO3在600℃......
以乙醇酸和硅烷偶联剂KH550来修饰Fe3O4表面而得到改性的Fe3O4颗粒,利用溶液共混的方法来制备一系列的聚乳酸（PLA）-Fe3O4复合材料。......
三维有序大孔(3DOM)材料是多孔材料的一个重要的组成部分。多孔材料发展至今,人们对于微孔和介孔材料的研究已经进行的较为深入了......
生物医用材料是生产或加工用于医疗设备和人体修复的材料,包括合成的聚合物、金属、陶瓷、无机物和天然的大分子(生物高分子)等。......
金属翼板粘接桥虽有不少优点,但脱落率仍明显高于常规修复方法,脱落位置在釉质—树脂界面或树脂—金属界面。尤其是树脂—金属界面......
先将甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸接和E-44树脂接枝共聚,然后用硅氧烷KH-550扩链,合成具有亲水性羧基和硅氧烷单元的KH-550......
用硅烷偶联剂KH550对聚乙烯表面进行预处理后制备环氧涂层,并与其他常规处理方法(砂纸打磨、喷砂、火焰极化)处理过的PE表面与环氧......
镁及其合金是一种具有优异的生物性能的轻金属材料。镁合金具有非常高的比刚度、比强度,还具有十分出色的生物相容性、生物可降解......
水性聚氨酯由于以水做溶剂,具有环境友好性,因而得到人们的推广。但是和溶剂型聚氨酯相比,其耐水性、力学性能、耐热性能都有不足......
油品的水污染不仅会影响油液性能,而且会危害设备的安全运行,通过聚结过滤去除油品中的水分是解决这些问题的有效方法。采用湿法成......
尼龙6又称聚己内酰胺,是由己内酰胺单体聚合而成的一种高分子,是目前聚酰胺材料中产量最大的品种之一。随着科技发展和人们生活品......
研究樟子松/BFRP结构用集成材的胶合性能,利用硅烷偶联剂KH550对BFRP进行表面处理,同时对木材和BFRP进行HMR处理,进行2因素2水平正......
为了提高白炭黑对有机高分子的亲和性，利用偶联剂同时拥有亲油基和亲水基的结构特性，对白炭黑颗粒表面进行改变。考察了改性时间、温......
以环氧大豆油(ESO)与3-氨基丙基三乙氧基硅烷(KH550)双重交联改性水性聚氨酯(WPU)。通过FTIR、TG、DSC、DMA、AFM、粒径分析仪、拉......
传统塑料包装材料不可降解,对环境造成严重污染,聚3-羟基丁酸酯-co-3-羟基己酸酯(PHBH)是生物可降解材料聚羟基脂肪酸酯类(PHAs)聚......
以异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、γ–氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)、1,4–丁二醇(BDO)等为原料,改变KH550的含量,合成一系列的非离子型......
研究了偶联剂KH550对风电弹性支撑橡胶及产品性能的影响。结果表明,KH550用量为2份时,硬度及拉伸强度达到最大值,拉断伸长率有所降......
利用偶联剂KH550对多壁碳纳米管(MWCNTs)进行化学修饰,并制备了MWCNTs/环氧树脂纳米复合材料。研究了不同含量的MWCNTs对纳米复合......
导电银胶是电子封装产业中芯片封装过程中常用的粘结剂,它具有导电性优良、线性分辨率高、操作简单和环保性好等优点,广泛应用于微......
为了提高环氧树脂涂层的抗腐蚀性能,首先,利用改进的Hummers法制备了氧化石墨烯(GO)。然后,将3-氨基丙基三乙氧基硅烷(KH550)改性......
由于环氧树脂中环氧基团的存在,在合成环氧树脂改性水性聚氨酯预聚体和后扩链过程中,会消耗部分—NCO、胺类扩链剂,对整个合成的配......
纳米微晶纤维素是一种来源广泛、制备简单、低成本、低密度且环境友好的生物高分子材料。棒状纳米微晶纤维素不仅具有较大的长径比......
采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)对超细石英粉进行表面改性。探索最佳的改性条件,并对改性后的超细石英粉进行傅里叶变换红外光......
采用异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、聚己二酸丁二醇酯、二羟甲基丙酸(DMPA)、丙烯酸酯混合单体、硅烷偶联剂KH-550等原料制备了水性聚......
力强、硬度高、柔韧性好、透气性好、不燃等优点,因此可由于涂料、皮革、油墨、纺织、胶黏剂、建筑材料等领域,另外也可用于特种功......
采用原位聚合法,合成了一系列γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)改性的无溶剂阴离子型聚氨酯/丙烯酸酯复合乳液(WPUA)。重点考察了KH55......
利用硅烷偶联剂KH550对自制均匀分散的纳米Al2O3进行表面改性。红外光谱分析表明,纳米Al2O3表面成功接枝了KH550。热失重分析得出K......
用电导率在线测量法和红外光谱法研究了硅烷偶联剂3-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)的水解工艺。采用共沸蒸馏和溶剂置换方式置换出湿......
本文以3,5-二氨基苯甲酸、苯甲酰氯和KH550为主要原料,通过缩聚反应制备得到改性Al2O3/SiO2混杂颗粒。采用红外光谱（FT-IR）、热重分......
